トプコンは、8月26日（水）～28日（金）にインテックス大阪で開催される「第10回 JAPAN BUILD OSAKA－建築・土木・不動産の先端技術展－」に出展します。建築・設備の位置出しをよりシンプルに・確実にご紹介します。

本展示会は、建築・土木・不動産業界の課題解決につながる最新製品が一堂に集まる関西最大級の専門展示会です。

建材、住宅設備、リノベーション・リニューアル技術、AI・IoT・DX関連技術、建物の脱炭素化、ビル管理・運用・メンテナンス、建設DX、建設資材、不動産テックなどが世界中から出展し、建築業界の開発・設計・工事・管理・運用分野の専門家が商談を目的に来場します。

トプコンは、『建築・設備の位置出しをよりシンプルに・確実に』をテーマに、BIMデータを活用した位置出し作業の効率化をはじめ、建築・設備工事のDXを支援するソリューションをご紹介します。また、ご担当者様が抱える現場の課題やDX推進に関するご相談にも、最新技術や活用事例を交えながらご提案します。

ご多忙とは存じますが、ぜひご来場いただきますようお願い申し上げます。

主な出展品目

• レイアウトナビゲーター LN-1000i（杭ナビ）
• 3Dレーザースキャナー CR-P1シリーズ
• スキャナー用フィールドソフトウェア Collage Site
• クラウド型3D点群解析ソフトウェア Collage Web
• 3D点群処理ソフトウェア Collage Office
• 自動墨出しロボット HP SitePrint × 杭ナビ
• 高精度位置出し機 楽位置
• ワンマン位置出し誘導アプリ 楽墨
• 鉄骨建方アプリ 楽直

※予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。

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イベント概要

詳しくは、トプコンのウェブサイトで。