この度ライカジオシステムズは、7月30日(水)～8月1日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「建設・建築DX EXPO 2025 夏 東京」のHexagonのブース内で、施工BIMや墨出し・杭打ちをはじめとした製造業に携わる方々に活用いただけるコンストラクションツールなど、最新建設・建築ソリューションを展示いたします。
またHexagonからはインフラや大型建設プロジェクトに最適なCADやソフトウェアほか、資産ライフサイクルのより良いパフォーマンスと環境負荷の低減を低コストで実現する幅広いソリューションをご提案します。ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
| 会期 | 2025年7月30日（水）～ 8月1日（金）10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト(東7・8ホール) |
| ブース番号 | W06-51 |
| イベントホームページ | https://www.bizcrew.jp/expo/industrial-dx-tokyo-construction |
| ライカジオシステムズ出展予定製品 | Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー |
| 来場に関する詳細 | 来場する際は登録が必要です。 こちらにアクセスし、来場登録してください。 ※来場に関するお問い合わせは、「Bizcrew」までご連絡ください。 |
詳しくは、ライカジオシステムズのウェブサイトで。
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