2/21までオンライン、「Trimbleフェア 2020」延長開催中
2021年1月31日

日時 2020年10月6日(火)~ 2021年2月12日(金)
場所 オンライン会場
主催 株式会社ニコン・トリンブル ジオスペーシャル事業部
主な出展内容 3D/フィールド/ソフトウェア/協賛ゾーン
詳細 「Trimbleフェア 2020」オンライン会場の入り口は こちら

おかげさまで10月6日の開催からすでに大勢のお客様にご参加いただいております「Trimbleフェア2020」は、この度、より多くのお客様に展示ソリューションをじっくりご覧いただけるよう、開催期間の延長が決定いたしました。

「Trimbleフェア2020」のテーマは、「Break Through. ―未来を“はかる” 時代を“かえる”」です。
本年18回目を迎える「Trimble フェア」としても新しい試みとなるオンライン開催においても、『はかる』の業務に従事されている全てのお客様に、最新情報やベストなソリューションをご提案します。
新しい「Trimbleフェア 2020」と我々の総合ソリューションに、どうぞご期待ください。


● 参加方法:オンライン会場への入場はログインが必要です。
初めてご来場される方は、トップページのログイン画面で新規登録をお願いします。

URL:https://geospatial-fair.nikon-trimble.co.jp/

bnr_trimblefair2020

詳細、参加は、ニコン・トリンブルのウェブサイトで。

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