この度ライカジオシステムズは、6月21日(水)～23日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「第35回設計・製造ソリューション展（DMS）」のヘキサゴン・メトロジー（株）ブース内で、プラントや工場の設備管理をはじめとした製造業に携わる方々に活用いただける3Dレーザースキャナーなど、最新点群活用ソリューションを展示いたします。
またヘキサゴン・メトロジーからは最先端測定機器の展示とライブデモンストレーションを体験いただけるほか、測量・計測・検査に関わるDXまで幅広いソリューションをご提案します。
ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
| 会期 | 2023年6月21日（水）～23日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | 東展示棟2ホール 16-38（ヘキサゴン・メトロジー(株)ブース） |
| イベントホームページ | https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/dms.html |
| 出展製品 | Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー Leica RTC360 高速・高精度な3Dレーザースキャナー 3Dレーザースキャナー関連ソフトウェアその他、ヘキサゴン・メトロジーからは下記製品を展示します。Absolute Arm ポータブル3D測定のためのオール・イン・ワン・ソリューション TubeInspect 高解像度の自動パイプ検査 Leica Absolute Tracker オールインワン型ポータブルレーザートラッカー HP-L10.10 Laser Scanner スピード、精度、柔軟性、直感性を兼ね備えたオールインワン・レーザースキャナー REcreate 一気通貫型のリバースエンジニアリングソリューション TESA Smart Handtools ノギスからハイトゲージまで、幅広いデジタル・ハンドツール |
| 来場費用 | 無料 |
| 来場方法 | 会場に入場する際は「入場チケット（招待券）」が必要です。 こちらにアクセスし、入場チケット（招待券）をお申し込みください。 ※来場方法に関するお問い合わせは、「RX Japan株式会社」までご連絡ください。 |
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