この度ライカジオシステムズは、10月23日(木)にTFTホールにて開催される「Archi Future 2025」のHexagonのブース内で、施工BIMや墨出し・杭打ちをはじめとした設計、建設・建築業に携わる方々に活用いただけるコンストラクションツールなど、最新建設・建築ソリューションを展示いたします。
またHexagonからは環境解析に最適な熱流体解析ソフトウェアや使い慣れた2D製図ツールから3Dへスムーズな移行を可能にするCADソフトウェアほか、生産性と品質の向上を実現する幅広いソリューションをご提案します。ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
| 開催日 | 2025年10月23日(木)10:00~17:45 |
|---|---|
| 会場 | TFTホール |
| イベントホームページ | https://www.archifuture.jp/2025/ |
| ライカジオシステムズ出展予定製品 | Leica iCON iCS50 測量器として世界初 画像解析技術を採用したコンストラクションツール Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー |
| 来場に関する詳細 | 来場する際は参加申込みが必要です。 こちらにアクセスし、参加申込みしてください。 ※来場に関するお問い合わせは、「info2025@archifuture.jp」までご連絡ください。 |
詳しくは、ライカジオシステムズのウェブサイトで。
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